当前位置：多核DSP+ZYNQ核心板 重量仅79.2克 SOM-XQ6657Z35工业级核心板
发布时间：2022-12-07 15:19 浏览次数：356次 作者：管理员
DSP+ZYNQ多核异构核心板，重量仅79.2克，尺寸110mm x 75mm，适用于无人机等对体积，重量要求严格的应用场景，由广州星嵌电子科技有限公司自主研发而成。
SOM-XQ6657Z35是一款基于TI KeyStone 架构C6000 系列TMS320C6657 双核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Zynq-7000 系列XC7Z035 SoC 处理器设计的工业级核心板。
DSP采用TMS320C6657，双核C66x定点/浮点DSP，每核心主频最高可达1.25GHz。
Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035集成PL端Kintex-7架构 + PS 端双核ARM Cortex-A9 ，28nm可编程逻辑资源。
核心板SOM-XQ6657Z35/45 引出DSP 及ZYNQ 全部资源信号引脚，内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与ZYNQ 结合在一起，组成DSP+ZYNQ 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+ZYNQ 高速数据采集处理系统。
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