据《费加罗报》7月10日报道，格芯和意法半导体将于7月11日在凡尔赛举行的“选择法国”峰会上宣布计划投资近40亿欧元在法国建立一座半导体工厂。
今年当地时间2月8日，欧盟委员会公布《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比。根据该法案，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，使欧盟到2030年能够生产全球20%的芯片。
早在上个月，彭博社曾报道过，知情人士透露，在政府资金支持下，格芯与意法半导体正讨论在法国合建一座晶圆厂，顺应欧盟芯片法案的风口。格芯和意法半导体此举，有助于推动欧盟《芯片法案》2030年前生产全球20%芯片的目标。
《芯片法案》包括一项“欧盟芯片倡议”，将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源，并建立确保供应安全的芯片基金。该法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制，可在危机时期控制芯片出口；强调加强欧盟在芯片领域的研发能力，允许国家支持建设芯片生产设施，支持小型初创企业。
通过合作，格芯和意法半导体将利用 Crolles 工厂的规模经济，以高资本效率提高半导体产能。意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：“新晶圆厂将支持我们实现 200 亿美元以上的收入目标。公司还将继续投资位于 Agrate（意大利米兰附近）的新 300mm 晶圆厂，并在 2023 年上半年加速发展，预计到 2025 年底满载运行。”
据公开资料，格罗方德（GlobalFoundries）是一家总部位于美国加州圣克拉拉的半导体代工公司。格罗方德在2009年3月2日从AMD剥离出来成立，并于2010年1月23日通过收购特许半导体来扩展业务。公司在2015年7月1日收购IBM微电子。格罗方德生产主要半导体公司的大容量集成电路，客户包括AMD，博通，高通，意法半导体。它在新加坡成立5200mm晶片制造工厂，在德国和新加坡各成立一家300毫米制造工厂，在美国成立三家制造工厂：在佛蒙特州成立1200毫米制造工厂，在纽约成立两家300毫米制造工厂。
意法半导体（ST）公司设计、开发、制造和营销产品，提供分立和标准的商用元件、专用集成电路、全定制器件和用于模拟、数字和混合信号应用的半定制器件。它通过以下部门运营：汽车和分立集团、模拟和 MEMS 集团以及微控制器和数字 IC 集团。汽车和分立集团部门由所有专用汽车 IC 以及分立和功率晶体管产品组成。
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