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1、核心板简介
工业核心板SOM-XQ7Z15是基于Xilinx Zynq7000系列XC7Z015高性能低功耗处理器设计而成。
ZYNQ7015处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源,最大频率766MHz、Logic Cells 74K、DSP Slices 160、PCI Express® Gen2 x4、支持6.25G的高速SerDes,可满足PCIe、SATA、SFP等功能设计需求。
可通过PS端配置及烧写PL端程序,且PS端和PL端可以独立开发。
核心板采用工业级B2B连接器板对板,经过专业的PCB Layout和稳定性测试,可满足各种工业应用环境。
核心板正面图
核心板背面图
2 典型应用领域
机器视觉 | 工业控制 | 电力设备 |
工业相机 | 测试测量 | 轨道交通 |
目标识别 | 机器人 | 通信系统 |
人工智能 | 云计算 | 软件无线电 |
3 硬件参数
表1 核心板硬件性能
CPU性能 | Xilinx Zynq7000 XC7Z015-2CLG485I |
2x ARM Cortex-A9,主频766MHz,2.5DMIPS/MHz Per Core | |
1x Artix-7 架构,Logic Cells74K、DSP Slices 160 | |
PCI Express® Gen2 x4、数据速率高达6.25Gb/s(GTP) | |
总线兼容性 | CAN,以太网,I2C,PCIE,SPI,UART,USB,SD,HDMI,GPIO等 |
ROM | PS 端:512MByte SD NAND FLASH(128MB/512MB/4GB可选) |
PS 端:256Mbit QSPI NOR FLASH | |
RAM | PS 端:单通道 32bit DDR 总线,1GByte DDR3 |
Logic Cells | 74K |
OSC | PS 端:33.33MHz |
PL 端:MGT 125MHz LVDS差分时钟 | |
B2B Connector | 4x 100pin公座 B2B 连接器,共 400pin,间距 0.4mm,合高 4.0mm |
4 软件参数
表2
ARM 端软件支持 | 裸机,FreeRTOS,Linux-4.9.0 |
Vivado 版本号 | 2018.3 |
软件开发套件提供 | PetaLinux-2017.4,Xilinx SDK 2017.4,Xilinx HLS 2018.3 |
5 开发资料
(1)提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片Datasheet;
(2)提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的 Demo 程序;
(3)提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
6 电气特性
工作环境
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
工作温度 | -40°C | / | 85°C |
工作电压 | / | 5V | / |
功耗测试
类别 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
核心板 | 5V | --- | --- |
(基于 XQ7Z15-EVM 评估板测得,测试数据仅供参考)
7 机械尺寸图
PCB 尺寸 | 40mm*60mm |
PCB 层数 | 10 |
PCB板厚 | 1.6mm |
固定孔 | 4个 M2螺丝孔位 |
8 产品选型
型号 | CPU | ARM主频 | NAND FLASH | DDR3 | 温度级别 |
SOM-XQ7Z15(默认标配) | XC7Z015-2CLG485I | 766MHz/核 | 512MByte | 1GBytes | 工业级 |
SOM-XQ7Z15 | XC7Z015-2CLG485I | 766MHz/核 | 4GBytes | 1GBytes | 工业级 |
9 技术服务
协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
协助产品故障判定;
协助正确编译与运行所提供的源代码;
协助进行产品二次开发;
10 增值服务
(1) 工业级核心板硬件定制
(2) 板级系统设计(ARM、DSP、FPGA、SoC)
(3) FPGA接口开发(DDR、SRIO、光纤、PCIe、Cameralink、PAL、DVI等)
(4) FPGA IP核(NVMe/SATA接口、RAID组盘、exFAT文件系统、UDP协议等)
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