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TI OMAP-L138 DSP+ARM双核口袋板

DSP+ARM口袋板是广州星嵌电子科技有限公司自主研制而成，由核心板+底板架构组成。选用低功耗TI OMAP-L138处理器（DSP+ARM双内核的架构，定点/浮点 C674x DSP内核 + ARM9内核，主频高达456MHz）。

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1、产品概述

XQ138-PKT选用低功耗TI OMAP-L138处理器（DSP+ARM双内核的架构，定点/浮点 C674x DSP内核 + ARM9内核，主频高达456MHz），由核心板+底板架构组成。

底板板载BOOTSET开关、UART（USB Type-C转串口）、4位数码管、百兆网口、WIFI/BT、USB2.0、SD、RTC、蜂鸣器、EMIFA FFC、RGB LCD FFC、CMOS FFC、树莓派RPI 40PIN GPIO、JTAG、温湿度传感器、NANO \SIM口、LED、用户按键、复位按键、电源开关等。

2、产品特点

※ TI OMAP-L138处理器，定点/浮点DSP C674x和ARM9内核；

※ 尺寸仅为120MM*75MM小巧便于携带；

※ 5V@2A，USB供电，不受实验环境限制；

※ 5寸RGB电容触摸屏，支持5点触摸（选配）；

※ 树莓派RPI 40PIN GPIO，可拓展树莓派模块；

※ 工业级B2B连接器，稳定性强，易插拔，防反插；

TI OMAP-L138 DSP+ARM双核口袋板

OMAP-L138资源框图

3.1 硬件参数

处理器	TI OMAP-L138 采用双内核架构（包括一个高性能的 TMS320C674x DSP 内核和一个 ARM926EJ-S 内核，主频456MHz ）
ROM	512MByte SD NAND FLASH （标配512MB，128MB/512MB/4GB可选）
RAM	128M DDR2
B2B Connector	100pin 公座、100pin 母座 B2B 工业级连接器，共 200pin，间距 0.4mm，合高 4.0mm
拓展接口	1x 40Pin 2.54mm 间距树莓派兼容排针（可连接树莓派扩展模块 RGB 点阵/AD/DA/NFC/LORA/LCD/传感器/RS232/RS485/CAN/电机/继电器/音频等模块）
拓展接口	1x FFC EMIFA40Pin 0.5mm 间距内存接口（可连接 Intel 8080 接口 LCD/FPGA 模块等）
LED	1x供电指示灯，4x可编程指示灯
BOOT SET	1x 5bit侧面拨动启动模式选择拨码开关
按键	1x POR 复位按键
	1x NMI 不可屏蔽中断按键
	2x 用户可编程按键(位于侧面)
Ethernet	1x RJ45以太网口，10/100M自适应
温湿度传感器	1x SHT30高精度数字温湿度传感器
SD	1x Micro SD(或 TF 卡)
USB	1x USB 2.0 OTG Type-A 接口（仅支持 Host 模式)
	1x UART，USB Type-C 转调试串口
	1x USB Type-C 电源接口
RTC	1x CR1220 RTC座
BUZZER	1x蜂鸣器（可通过 GPIO 或者 ECAP 辅助 PWM 控制）
LCD	1x RGB LCD接口（40Pin 0.5mm 间距 FFC 连接器）
Camera	1x CMOS FFC接口24pin，间距0.5mm（支持CMOS数字摄像头）
WIFI/BT 模块	1x 2.4GHz WIFI 及蓝牙模块
NANO/SIM	1x
M.2 Socket2	支持连接 M.2(NGFF) 2242/2280 SATA 硬盘
M.2 Socket2	支持连接 M.2(NGFF) 2242/3052 4G 模块(USB 总线)
JTAG	1x 14pin TI Rev B JTAG接口
开关	1x 侧面拨动电源开关
工作电压	1x USB供电 5V、2A，

4、软件参数

DSP端软件支持	裸机、SYS/BIOS操作系统
CCS版本号	CCS7.4
ARM端软件支持	裸机、Linux kernel 4.19.94
	Qt 5.11.3
	OpenCL 1.1.19
	OpenCV 3.1