技术分享
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XQ138AS/6748AS-EVM开发板CPU、FLASH、RAM资源SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout设计,注重EMC,抗干扰能力强。08/09 / 2023
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Xlinx ZYNQ与DSP之间GPIO通信实现本文主要介绍说明XQ6657Z35-EVM 高速数据处理评估板ZYNQ与DSP之间GPIO通信的功能、使用步骤以及各个例程的运行效果。06/15 / 2023
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GFLOPS和GMACS概念FLOPS是Floating-point Operations Per Second每秒所执行的浮点运算次数的英文缩写。SOM-XQ6657Z35/45是一款基于TI KeyStone 架构C6000 系列TMS320C6657 双核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Zynq-7000 系列XC7Z035/045 SoC 处理器设计的工业级核心板。03/11 / 2023
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ZYNQ与DSP之间uPP通信本文主要介绍说明XQ6657Z35-EVM 高速数据处理评估板ZYNQ与DSP之间uPP通信的功能、使用步骤以及各个例程的运行效果。03/10 / 2023
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ZYNQ与DSP之间EMIF16通信XQ6657Z35-EVM 高速数据处理评估板ZYNQ与DSP之间EMIF16通信的功能、使用步骤以及各个例程的运行效果。03/08 / 2023